? Produktinformationen: 1, vor allem in der Herstellung integrierter Schaltungen verwendet, verarbeitet Foto, DIFF, WET / Etch, EGLASS, Nickel und andere Prozesse für 2 bis 12-Zoll-Wafer-Verarbeitung; ??? 2, der Hauptprozess: nach Anforderungen der Kunden, die Verwendung von HF / HNO 3 / HCl? /? H3PO4 / H2SO4 /? SC1 / SC2 / H2SO4 / NMP / BOE und andere flüssige Verbindung mit Ultraschall, werfen, zirkulierenden Filtration, Erhitzen, mechanische Getriebe, die automatische Dosierung, Rehydrierung und andere Funktionen wirkungs Entfernung von Metallionen, Partikel, Klebstoff und anderen Schmutz auf Silizium, um so den gewünschten Effekt zu erzielen; ??? 3, Steuer :? manuelle, halbautomatische; ??? 4, Werkstoff :? Je nach Kundenwunsch und Prozessanforderungen Auswahl, optional PP, PVC, PVDF, PTFE, Quarz, SUS und anderen Materialien. Merkmale und Vorteile: modulares Design, nach Ihren Prozess und muss man mit einem speziellen Design zu liefern; ma?geschneidert nach Budget des Kunden, eine optimale Reinigungsprozess Technologieprogramme, kosteneffektive, viele Module für die Wahl; benutzerfreundliche Oberfl?che; Sicherheit und Umweltschutz, einfache Wartung; Nicht-Standard-Produkte nach Ihren speziellen Anforderungen sind willkommen ausführlich beraten! ?